昆山SMT加工出現橋接的原因及解決方法

1.焊膏質(zhì)量問(wèn)題

錫膏中的金屬含量較高，尤其是在過(guò)長(cháng)的印刷時(shí)間之后，往往會(huì )增加金屬含量，從而導致IC引腳橋接；

焊膏粘度低，預熱后擴散到焊盤(pán)上；

預熱后擴散到焊盤(pán)，焊錫膏崩解性差。

解決方案：調整焊膏混合或使用良好的焊膏。

2.印刷機系統問(wèn)題

印刷機的可重復性差，對準不均勻（鋼板對準不良，PCB對準不良），導致錫膏印刷到焊盤(pán)的外部，通常在生產(chǎn)精細QFP時(shí)會(huì )見(jiàn)到；

PCB窗板的尺寸和厚度設計不正確，PCB焊盤(pán)設計中SN-PB合金涂層不均勻，導致焊膏量過(guò)多。

解決方案：調整印刷機以改善PCB焊盤(pán)的涂層。

3.貼裝問(wèn)題

焊膏壓縮后過(guò)大的焊膏壓力和擴散流是生產(chǎn)中的常見(jiàn)原因。另外，貼片精度不夠，元件會(huì )出現位移，IC引腳變形等情況，也容易導致橋接。

4.預熱問(wèn)題

回流焊爐的加熱速度太快，焊錫膏溶劑沒(méi)有時(shí)間揮發(fā)。