在昆山SMT貼片加工中最容易發(fā)生貼片封裝的問(wèn)題有哪些?
很多貼片工廠(chǎng)在生產(chǎn)中,經(jīng)常會(huì )碰到一些品質(zhì)不良,作為昆山SMT加工工廠(chǎng)的一員,根據經(jīng)驗,總結有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問(wèn)題的封裝與問(wèn)題(根據難度):
(1) QFN:最容易產(chǎn)生的不良現象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。
(2)密腳元器件:如0.65mm以下的SOP QFP,最容易產(chǎn)生的不良現象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。
(3)大間距、大尺寸BGA :最容易產(chǎn)生的不良現象是焊點(diǎn)應力斷裂。
(4)小間距BGA :最容易產(chǎn)生的不良現象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。
(5)長(cháng)的精細間距表貼連接器:最容易產(chǎn)生的不良現象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。
(6)微型開(kāi)關(guān)、插座:最容易產(chǎn)生的不良現象是內部進(jìn)松香。
常見(jiàn)問(wèn)題產(chǎn)生的主要原因有:
(1)微細間距元器件的橋連,主要是焊膏印刷不良所致。
(2)大尺寸BGA的焊點(diǎn)開(kāi)裂主要是受潮所致。
(3)小間距BGA的橋連、虛焊,主要是焊膏印刷不良所致。
(4)變壓器等元器件的開(kāi)焊主要是元器件引腳的共面性差所致。
(5)長(cháng)的精細問(wèn)距表貼連接器的橋連與開(kāi)焊,很大程度上是因為PCB焊接變形與插座的布局方向不致。
(6)微型開(kāi)關(guān)、插座的內部進(jìn)松香,主要是這些元器件的結構設計形成的毛細作用所致。