在昆山SMT貼片加工中最容易發(fā)生貼片封裝的問(wèn)題有哪些？

很多貼片工廠(chǎng)在生產(chǎn)中，經(jīng)常會(huì )碰到一些品質(zhì)不良，作為昆山SMT加工工廠(chǎng)的一員，根據經(jīng)驗，總結有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問(wèn)題的封裝與問(wèn)題（根據難度）：

（1） QFN：最容易產(chǎn)生的不良現象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。

（2）密腳元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，最容易產(chǎn)生的不良現象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。

（3）大間距、大尺寸BGA :最容易產(chǎn)生的不良現象是焊點(diǎn)應力斷裂。

（4）小間距BGA :最容易產(chǎn)生的不良現象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。

（5）長(cháng)的精細間距表貼連接器：最容易產(chǎn)生的不良現象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。

（6）微型開(kāi)關(guān)、插座:最容易產(chǎn)生的不良現象是內部進(jìn)松香。

常見(jiàn)問(wèn)題產(chǎn)生的主要原因有:

（1）微細間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。

（2）大尺寸BGA的焊點(diǎn)開(kāi)裂主要是受潮所致。

（3）小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。

（4）變壓器等元器件的開(kāi)焊主要是元器件引腳的共面性差所致。

（5）長(cháng)的精細問(wèn)距表貼連接器的橋連與開(kāi)焊，很大程度上是因為PCB焊接變形與插座的布局方向不致。

（6）微型開(kāi)關(guān)、插座的內部進(jìn)松香，主要是這些元器件的結構設計形成的毛細作用所致。