SMT貼片加工品質(zhì)問(wèn)題出現的原因是什么？

SMT貼片常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題有漏件、側件、翻件、偏位、損件等，
下面就來(lái)詳細了解SMT貼片品質(zhì)質(zhì)量問(wèn)題出現的原因。
一、導致貼片漏件的主要因素：
　　1、元器件供料架送料不到位;
　　2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確;
　　3、設備的真空氣路故障,發(fā)生堵塞;
　　4、電路板進(jìn)貨不良,產(chǎn)生變形;
　　5、電路板的焊盤(pán)上沒(méi)有焊錫膏或焊錫膏過(guò)少;
　　6、元器件質(zhì)量問(wèn)題,同一品種的厚度不一致;
　　7、貼片加工中使用的貼片機調用程序有錯漏，或者編程時(shí)對元器件厚度參數的選擇有誤;
　　8、人為因素不慎碰掉。

　　二、導致SMC電阻器貼片時(shí)翻件、側件的主要因素：
　　1、元器件供料架(feeder)送料異常;
　　2、貼裝頭的吸嘴高度不對;
　　3、貼裝頭抓料的高度不對;
　　4、元件編帶的裝料孔尺寸過(guò)大,元件因振動(dòng)翻轉;
　　5、散料放入編帶時(shí)的方向弄反。
　　三、導致元器件貼片偏位的主要因素：
　　1、貼片機編程時(shí),元器件的X-Y軸坐標不正確;
　　2、貼片吸嘴原因,使吸料不穩。
　　四、導致元器件貼片時(shí)損壞的主要因素：
　　1、定位頂針過(guò)高,使電路板的位置過(guò)高,元器件在貼裝時(shí)被擠壓;
　　2、貼片機編程時(shí),元器件的Z軸坐標不正確;
　　3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。