昆山威爾欣光電分享:昆山SMT貼片加工上錫不豐滿(mǎn)的解決方法
在昆山SMT貼片廠(chǎng)焊接技術(shù)中對比常見(jiàn)的一個(gè)疑問(wèn),特別是在運用者運用一個(gè)新的供貨商商品前期,或是生產(chǎn)技術(shù)不穩守時(shí),更易發(fā)生這樣的疑問(wèn),經(jīng)由運用客戶(hù)的合作,并通咱們很多的試驗,終極咱們分析發(fā)生錫珠的緣由能夠有以下幾個(gè)方面:
1、PCB板在經(jīng)由回流焊時(shí)預熱不充沛;
2、回流焊溫度曲線(xiàn)設定不公道,進(jìn)入焊接區前的板面溫度與焊接區溫度有較大間隔;
3、焊錫膏在從冷庫中掏出時(shí)未能徹底回復室溫;
4、錫膏敞開(kāi)后過(guò)長(cháng)時(shí)間暴露在空氣中;
5、在貼片時(shí)有錫粉飛濺在PCB板面上;
6、打印或轉移進(jìn)程中,有油污或水份粘到PCB板上;
7、焊錫膏中助焊劑自身分配不公道有不易蒸發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑。
焊后PCB板面有較多的殘留物也是客戶(hù)經(jīng)常反映的一個(gè)疑問(wèn),板面較多殘留物的存在,既影響了板面的亮光程度,對PCB自身的電氣性也有必然的影響;形成較多殘留物的主要緣由有以下幾個(gè)方面:
1、在推行焊錫膏時(shí),不知道客戶(hù)的板材情況及客戶(hù)的需求,或其它緣由形成的選型過(guò)錯;例如:客戶(hù)需求是要用免清潔無(wú)殘留焊錫膏,而錫膏生產(chǎn)廠(chǎng)商供應了松香樹(shù)脂型焊錫膏,致使客戶(hù)反映焊后殘留較多。在這方面焊膏生產(chǎn)廠(chǎng)商在推行商品時(shí)大概留意到。
2、焊錫膏中松香樹(shù)脂含量過(guò)多或其質(zhì)量不好;這大概是焊錫膏生產(chǎn)廠(chǎng)商的技術(shù)疑問(wèn)。
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