SMT貼片加工產(chǎn)品的檢驗要點(diǎn):

 SMT貼片加工中，需要對加工后的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢驗，檢驗的要點(diǎn)主要有：

LED貼片機
　　1、印刷工藝品質(zhì)要求
　?、?、錫漿的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫。
　?、?、印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多。
　?、?、錫漿點(diǎn)成形良好，應無(wú)連錫、凹凸不平狀。
　　2、元器件貼裝工藝品質(zhì)要求
　?、?、元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜
　?、?、貼裝位置的元器件型號規格應正確；元器件應無(wú)漏貼、錯貼
　?、?、貼片元器件不允許有反貼
　?、?、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝
　?、菰骷N裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜
　　3、元器件焊錫工藝要求
　?、?、FPC板面應無(wú)影響外觀(guān)的錫膏與異物和斑痕
　?、?、元器件粘接位置應無(wú)影響外觀(guān)與焊錫的松香或助焊劑和異物
　?、?、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖
　　4、元器件外觀(guān)工藝要求
　?、?、板底、板面、銅箔、線(xiàn)路、通孔等，應無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現象 ②、FPC板平行于平面，板無(wú)凸起變形。
　?、?、FPC板應無(wú)漏V/V偏現象
　?、?、標示信息字符絲印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、重影等。
　?、?、FPC板外表面應無(wú)膨脹起泡現象。
　?、?、孔徑大小要求符合設計要求。

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