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我們昆山SMT貼片加工技術(shù)的組裝方式介紹
所屬分類(lèi):公司資訊發(fā)表時(shí)間:2023-01-03

我們昆山SMT貼片加工技術(shù)的組裝方式介紹


  根據組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方法,是低成本組裝和生產(chǎn)的基礎,也是昆山SMT加工、SMT貼片加工工藝設計的主要內容。所謂表面組裝技術(shù),是指根據電路的要求放置在印刷電路板表面并通過(guò)回流焊或波峰焊等焊接工藝進(jìn)行組裝的,適合表面組裝的芯片結構元件或小型化元件,構成具有一定功能的電子零件的組裝技術(shù)??蠢ド酵栃离娮訉τ?a href="http://fzhcqg.com/product.php" target="_self">昆山SMT貼片加工技術(shù)的組裝方法總結如下。

  一、SMT單面混合組裝方式

  一種是單面混合裝配,即SMC / SMD和通孔插入式組件(17HC)分布在PCB的不同面上,但焊接表面僅是單面。這種組裝方法使用單面PCB和波峰焊(目前通常使用雙波峰焊),并且有兩種特定的組裝方法。

  (1)先貼法。一種組裝方式稱(chēng)為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A(yíng)面插裝THC。

  (2)后貼法。另一種組裝方式稱(chēng)為后貼法,是先在PCB的A面插裝THC,后在B面貼裝SMD。

  二、SMT雙面混合組裝方式

  二種是雙面混合組裝。SMC / SMD和THC可以混合并分布在PCB的同一側。同時(shí),SMC / SMD也可以分布在PCB的兩側。雙面混合組件采用雙面PCB,雙波峰焊或回流焊。在這種組裝方法中,SMC / SMD或SMC / SMD之間也存在差異。通常,根據SMC / SMD的類(lèi)型和PCB的尺寸進(jìn)行選擇是合理的,采用粘貼方法較多。

  在這種組裝方法中,SMC / SMD安裝在PCB的一側或兩側,并且將難以表面組裝的引線(xiàn)組件插入組裝,因此組裝密度很高。

  昆山SMT加工的組裝方法和工藝流程主要取決于表面貼裝組件(SMA)的類(lèi)型,所用組件的類(lèi)型以及組裝設備的條件。通常,SMA可分為單面混合裝配,雙面混合裝配和全表面裝配三種類(lèi)型,共有6種裝配方法。不同類(lèi)型的SMA具有不同的組裝方法,相同類(lèi)型的SMA也可以具有不同的組裝方法。


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