PCB貼片加工需要遵守哪些操作規則？

PCBA是在PCB空板上先經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的制作過(guò)程，會(huì )涉及到很多精細且復雜的工藝流程和一些敏感元器件，如果操作不規范就會(huì )造成工藝缺陷或是元器件損壞，影響產(chǎn)品質(zhì)量，增加加工成本。因此在PCBA貼片加工中就需要遵守相關(guān)操作規則，嚴格按照要求來(lái)進(jìn)行操作。

1、在PCBA工作區域內不應有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工作無(wú)關(guān)的雜物，保持工作臺的清潔和整潔。

2、PCBA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因為人手分泌出的油脂會(huì )降低可焊性，容易出現焊接缺陷。

3、對PCBA及元器件的操作步驟縮減到限度，以預防出現危險。在必須使用手套的裝配區域，弄臟的手套會(huì )產(chǎn)生污染，因此必要時(shí)需經(jīng)常更換手套。

4、不可使用保護皮膚的油脂涂手或各種含有硅樹(shù)脂的洗滌劑，它們均能造成可焊性及敷形涂層粘接性能方面的問(wèn)題。有專(zhuān)門(mén)配制的用于PCBA焊接表面的洗滌劑可供使用。

5、對EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必須用合適的EOS/ESD標志予以標識，避免和其他元器件混淆。另外為防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、裝聯(lián)及測試必須在能控制靜電的工作臺上完成。

6、對EOS/ESD工作臺定期進(jìn)行檢查，確認它們能正常工作（防靜電）。EOS/ESD組件的各種危險可以因為接地方法不正確或者接地連接部位中有氧化物而引起，因此對“第三線(xiàn)”接地端的接頭應給予特別的保護。

7、禁止將PCBA堆疊起來(lái)，那樣會(huì )發(fā)生物理性損傷，在組裝工作面應配置有專(zhuān)用的各類(lèi)托架，分別按類(lèi)型放置好。