昆山威爾欣電子介紹：貼片加工過(guò)程中出現錫珠現象怎么辦？

　　    昆山貼片加工過(guò)程中有時(shí)候會(huì )出現一些加工不良現象，錫珠就是其中之一。對于昆山SMT工廠(chǎng)來(lái)說(shuō)加工過(guò)程中出現的錫珠是必須要解決的，一家優(yōu)秀的電子加工廠(chǎng)是要盡全力去排除所有加工缺陷的。要解決問(wèn)題，首先要知道問(wèn)題出現的原因，現在昆山貼片加工工廠(chǎng)來(lái)分析一下錫珠出現的原因。

　　錫珠（solder beading）是述語(yǔ)，用來(lái)區分一種對片狀元件獨特的錫球。錫珠是在錫膏塌落（slump）或在處理期間壓出焊盤(pán)時(shí)發(fā)生的。在回流期間，錫膏從主要的沉淀孤立出來(lái)，與來(lái)自其它焊盤(pán)的多余錫膏集結，或者從元件身體的側面冒出形成大的錫珠，或者留在元件的下面。 消除錫珠操作 錫珠盡量不通過(guò)直接去除的方式，在制作過(guò)程中加以注意，就能避免。下面昆山威爾欣電子就根據以往的經(jīng)驗來(lái)給大家講解一下那些情況會(huì )讓貼片上面產(chǎn)生錫珠：

　　一、鋼網(wǎng)

　　1、鋼網(wǎng)開(kāi)口直接按照焊盤(pán)大小來(lái)進(jìn)行開(kāi)口也會(huì )導致在貼片加工過(guò)程中出現錫珠現象。

　　2、厚度鋼網(wǎng)過(guò)厚的話(huà)，也是有可能會(huì )造成錫膏的坍塌，這樣也會(huì )產(chǎn)生錫珠。

　　3、貼片機如果貼裝時(shí)壓力太高，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在回流焊接時(shí)錫膏熔化跑到元件的周?chē)纬慑a珠。

　　二、錫膏

　　1、其它注意事項錫膏沒(méi)有經(jīng)過(guò)回溫處理的話(huà)在預熱階段會(huì )發(fā)生飛濺現象從而產(chǎn)生錫珠。

　　2、金屬粉末大小錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠的現象加劇。

　　3、金屬粉末氧化度錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊接時(shí)金屬粉末結合阻力越大，錫膏與焊盤(pán)及SMT貼片元件之間就不容易浸潤，從而導致可焊性降低。

　　4、助焊劑的量和活性焊劑量過(guò)多，會(huì )導致錫膏出現局部坍塌現象進(jìn)而產(chǎn)生錫珠，焊劑的活性不夠時(shí)無(wú)法完全去除氧化部分也會(huì )導致加工中出現錫珠。

　　5、金屬含量在實(shí)際加工中使用的錫膏一般金屬含量和質(zhì)量比是88%~92%，體積比50%左右，增加金屬含量可以讓金屬粉末的排列變得更加緊密，從而在熔化時(shí)更容易結合。