昆山威爾欣電子介紹：如何提高SMT貼片加工質(zhì)量？

品質(zhì)決定smt貼片的直通率，如何建立完善的smt加工品質(zhì)的管理制度 昆山SMT貼片車(chē)間品質(zhì)管理

二、生產(chǎn)前準備： 2.1元件位置圖在生產(chǎn)之前必須全部做好，且需打一份原始BOM與工程提供的清單(A、B面分開(kāi))進(jìn)行核對，確保無(wú)少料、錯料、多料現象。然后將元件位置圖上有極性元件的方向與PCB空板進(jìn)行核對。 2.2檢查來(lái)料的品質(zhì)狀態(tài)（標識上有無(wú)QAPASS章，是否為緊急放行物料）。

三、首件制作與確認：

1.轉線(xiàn)/ECN工程方案變更/新機型試產(chǎn)時(shí)需完成首件制作與確認，否則不得開(kāi)機生產(chǎn)。

2.在制作首件核對過(guò)程中，如果為舊型號轉線(xiàn)，則產(chǎn)線(xiàn)先開(kāi)機生產(chǎn)，但所生產(chǎn)的板不過(guò)回流爐，待首件核對確認無(wú)誤之后再正常過(guò)爐生產(chǎn)；如果是新機型轉線(xiàn)，則必須首件核對確認無(wú)誤之后才可以開(kāi)機正常生產(chǎn)。

3.IPQC需利用電橋（LCR表）、萬(wàn)用表和貼片位置圖來(lái)檢查首件，用電橋測量電容和0402電阻的容值、阻值是否與BOM一致，再檢查元器件的絲印、方向是否與貼片位置圖一致。

4.在測試首件過(guò)程中，我們用貼片位置圖（必須是執行最新ECN的）上的參數來(lái)核對PCB上元器件的參數。所有的電容需用LCR表測試，在測的時(shí)候盡量按同一個(gè)方向測試，以免有漏測現象。如是0402的電阻也需用LCR表測試，大于0402的電阻及其它物料需核對其絲印、方向是否正確，物料的方向一般以PCB板方向為標準（如果貼片位置圖的方向與PCB的方向不一致時(shí)，需找相關(guān)人員確認），確保無(wú)多料、少料、錯件、錯位、反向、移位等不良現象。

5.制作首件時(shí)發(fā)現時(shí)實(shí)物與貼片位置圖的參數不一致時(shí)，首先我們先核對其原始BOM，查一下到底是哪一個(gè)環(huán)節出錯，如果是貼片位置圖問(wèn)題，馬上反饋給品質(zhì)相關(guān)人員處。如果是工程程式打錯，則通知工程更換程序。更正之后需再次核對整塊板。

6.紅膠板要測試其拉力。

7.測試OK的板正常過(guò)爐之后，我們需檢查其焊接效果。當正常生產(chǎn)時(shí)，如果同一位置或同一種缺陷多次出現時(shí)，我們應立即通知工程改善，并監督改善情況。

8.正常情況下一訂單只做一次首件并保留到清尾。

9.如首件有異常（物料移位、反向、錯位、漏料、飛料、浮高、假焊、連錫等現象）馬上找工程分析原因，如有修改機器程式需要要另制作首件。制作首件時(shí)需做首件記錄表，找相應的工程師和品質(zhì)管理人員核對首件。確認無(wú)誤后方可拿來(lái)做樣板給產(chǎn)線(xiàn)做參考。

10.產(chǎn)線(xiàn)在正常的生產(chǎn)情況下，IPQC每?jì)蓚€(gè)小時(shí)拿取貼片好未過(guò)爐的板來(lái)測試。測試方法和測首件大徑相同，可以抽測每一種物料，不用每一顆都測試。但首件測試時(shí)必須每一顆物料都要測過(guò)。