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昆山SMT貼片加工中金對焊點(diǎn)的影響
所屬分類(lèi):公司資訊發(fā)表時(shí)間:2022-07-28

昆山SMT貼片加工中金對焊點(diǎn)的影響


  昆山SMT貼片加工中金對焊點(diǎn)的影響

  在昆山SMT貼片加工中,由于金優(yōu)良的穩定性和可靠性,成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質(zhì),金對焊料的延展性是非常有害的,因為焊料中會(huì )形成脆性 的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。雖然低濃度的AuSn4能提高許多韓含錫焊料的機械性能,但當金在焊料的含量超過(guò)4%時(shí),拉力強度和失效時(shí)的延伸量都會(huì )迅速下降。

  焊盤(pán)上1.5um厚度的純金和合金層,在波峰焊接時(shí)可以完全的溶解到融熔焊料中,形成的AuSn4不足以傷害到盤(pán)料的機械性能。但對于SMT貼片加工工藝,可以接受的金鍍層厚度非常低,需要精確計算。Glazer等人報道,對于塑料四邊扁平封裝(PQFP)和FR-4 PCBs上的銅-鎳-金(Cu-Ni-Au)金屬鍍層之間的焊點(diǎn),當其金的濃度不超過(guò)3.0 W/O,就不會(huì )損害焊點(diǎn)的可靠性。

  過(guò)多的IMC但由于其脆性而危害到焊點(diǎn)的機械強度,而且影響到焊點(diǎn)鐘空洞的形成。例如在Cu-Ni-Au焊盤(pán)的1.63um 金層上形成的焊點(diǎn),焊盤(pán)上印刷7mil(175um) 91% 金屬含量Sn63Pb37免洗焊膏后進(jìn)行再流焊。Sn-Au金屬化合物成為顆粒并廣泛地分散在焊點(diǎn)中。

  在PCBA加工中,除了選擇適當的焊料合金和控制金層厚度之外,改變含金的基地金屬成分組成也可以減少金屬間化合物的形成。例如Sn60Pb40焊料焊接到Au85Ni15之上就不會(huì )有金脆的問(wèn)題。


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