昆山威爾欣電子介紹:電路板SMT貼片加工工藝的具體流程
昆山SMT為表面貼裝技術(shù)優(yōu)點(diǎn)是其每一零件之單位面積上都有高的布線(xiàn)密度,并且縮短連接線(xiàn)路,從而提高電氣性能。下面來(lái)看昆山威爾欣電子分享的SMT貼片加工工藝的具體流程。
1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的前端。
2、點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點(diǎn)膠機,位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的前端或檢測設備的后面。
3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機的后面。
4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。
5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。
6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線(xiàn),也可不在線(xiàn)。
7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。
8、返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線(xiàn)中任意位置。
9、目檢:是人工檢查的著(zhù)重項目,PCBA的版本是否為更改后的版本;客戶(hù)是否要求元器件使用代用料或廠(chǎng)牌、牌子的元器件;IC、鉭電容、鋁電容、開(kāi)關(guān)等有方向的元器件方向是否正確;焊接后的缺陷:短路、開(kāi)路、假件、假焊。
10、包裝:將檢測合格的產(chǎn)品,進(jìn)行隔開(kāi)包裝。一般采用的包裝材料為防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤(pán)。包裝方式主要有兩種,一是用防靜電氣泡袋或靜電棉成卷狀,隔開(kāi)包裝,是目前是常用的包裝方式;二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盤(pán)。放在吸塑盤(pán)中擺開(kāi)包裝,主要對針較敏感、有易損貼片元件的PCBA板。