昆山SMT貼片加工過(guò)程中各個(gè)環(huán)節需要注意的細節

昆山SMT貼片加工技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，在SMT貼片加工過(guò)程中，每個(gè)環(huán)節都有很多需要注意的細節，下面昆山威爾欣電子就為大家簡(jiǎn)單說(shuō)一下：

一、無(wú)鉛錫膏印刷機

在這一部分，我們使用的機器是SMT半自動(dòng)/全自動(dòng)錫膏印刷機。在此操作中，我們應該注意的鋼網(wǎng)和PCB段，鋼網(wǎng)孔和PCB焊盤(pán)必須完全重合，3塊試驗后確定，開(kāi)始正常生產(chǎn)。后打印每個(gè)PCB都要進(jìn)行自檢，錫膏印刷不允許很多錫條，錫，甚至錫，遷移等不良現象。打印不良品要仔細清洗，及時(shí)擦去鋼絲網(wǎng)，及時(shí)補充貼，確保焊膏的鋼網(wǎng)軋質(zhì)量。

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二、小型物料的貼裝

這個(gè)過(guò)程中我們使用的機器是CP機，可快速安裝材料。在開(kāi)始之前，需要做的工作，如安置材料，機器的定位，在機器黃燈亮時(shí)，應準備，以填補材料。

三、大物料的貼裝

這個(gè)過(guò)程是為了幫助大型材料的PCB中加入CP機無(wú)法安裝，如水晶前。這個(gè)環(huán)節，我們使用了XP的機器。它可以實(shí)現巨大的物質(zhì)自動(dòng)安裝。通知過(guò)程類(lèi)似于CP。

四、爐前QC

這個(gè)鏈路是整個(gè)SMT工藝的一個(gè)重要部分。這個(gè)過(guò)程可以確保所有的半成品在爐子的是完全沒(méi)有問(wèn)題的，所以稱(chēng)為爐子的QC。這個(gè)職位通常是用在QC檢查從PCB板的機器耗盡。要查看是否有滲漏，部分材料等的問(wèn)題。然后，將紙做的漏或部分材料的手動(dòng)校正。

五、回流焊

其作用是使焊膏回流熔化的布局，從而使材料被焊接到板緊。這個(gè)過(guò)程需要機器以波峰焊。波峰焊應當指出，有幾點(diǎn)。首先是在爐的溫度調節，這需要考慮到在PCB板的熱和材料等的耐熱性的程度，然后將設置的最佳溫度，以便在PCB板是基本上后沒(méi)有問(wèn)題爐內。

六、爐后QC

質(zhì)量是企業(yè)的生命。在爐中，肯定會(huì )遇到一些問(wèn)題，如空氣焊接，焊縫，焊等。因此，如何發(fā)現這些問(wèn)題呢？我們一定要在這個(gè)環(huán)節也與過(guò)去的QC，爐板后進(jìn)行測試的問(wèn)題。然后手動(dòng)修改。

七、QA抽檢

當所有的自動(dòng)后裝配過(guò)程中消失了，我們還有最后一步，它是采樣。采樣這一步，可以大致計算生產(chǎn)我們的產(chǎn)品，合格率，也就是質(zhì)量。當然，采樣必須仔細做好每一步，不要錯過(guò)每一個(gè)細節上的布局，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量。

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八、入庫

最終存儲。存儲也需要注意包裝，不可馬虎，這樣可以給客戶(hù)提供完美的體驗。