昆山SMT貼片-貼片加工的焊點(diǎn)質(zhì)量檢查

昆山SMT貼片的生產(chǎn)加工如何檢測焊點(diǎn)的質(zhì)量是PCBA加工廠(chǎng)需要負責的一個(gè)問(wèn)題，焊點(diǎn)是SMT焊接加工的直接質(zhì)量表現，焊點(diǎn)的質(zhì)量如何會(huì )直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和使用可靠性，下面昆山威爾欣電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的焊點(diǎn)質(zhì)量檢查方法。

一、PCBA加工良好的焊點(diǎn)，外觀(guān)應符合以下幾點(diǎn)：

1、 表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷；

2、有良好的潤濕性，焊接點(diǎn)的邊緣應當較薄，焊料與焊盤(pán)表面的潤濕角以300以下為好 ，最大不超過(guò)600；

3、元件高度要適中，適當的焊料量和焊料需要完全覆蓋焊盤(pán)和引線(xiàn)的焊接部位。

二、SMT貼片加工外觀(guān)需要檢查的內容：

1、元件是否有遺漏；

2、元件是否有貼錯；

3、是否會(huì )造成短路；

4、元件是否虛焊，不牢固。

總體來(lái)說(shuō)，SMT貼片良好合格的焊點(diǎn)應該是在設備的使用壽命周期內，其機械和電氣性能都不發(fā)生失效，需要進(jìn)行外觀(guān)檢查，確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量。