如何選擇SMT貼片焊膏類(lèi)型

貼片加工的生產(chǎn)加工過(guò)程中涉及到多種加工工藝和生產(chǎn)原材料，焊膏就是其中不可或缺的一種加工原材料并且在SMT貼片加工中起到了關(guān)鍵作用，SMT貼片焊膏類(lèi)型的選擇對于SMT加工來(lái)說(shuō)也是值得考究的，不同的焊膏適應不同的生產(chǎn)工藝。下面昆山威爾欣電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下焊膏類(lèi)型和不同的生產(chǎn)工藝的焊膏選型。

一、分清產(chǎn)品定位、區別對待

1、產(chǎn)品附加值高、穩定性要求高，選擇高質(zhì)量的焊膏（R級）。

2、空氣中暴露時(shí)間久的，需要抗氧化（RA級）。

3、底端產(chǎn)品、消費品等貼片加工，對產(chǎn)品質(zhì)量要求不高的，選擇質(zhì)量差不多價(jià)格低的錫膏（RMA）。

二、器件材質(zhì)及PCBA焊盤(pán)材質(zhì)

1、焊盤(pán)材質(zhì)為鍍鉛錫SMT加工的應選擇63Sn/37Pb的錫膏。

2、可焊性較差的器件應采用62Sn/36Pb/2Ag。

三、不同工藝的區別選擇

1、貼片加工中無(wú)鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。

2、免清洗產(chǎn)品選擇弱腐蝕性的免清洗焊膏。

四、焊接溫度

1、耐高溫性差的SMT貼片熱敏器件焊接應選擇含Bi的低熔點(diǎn)焊膏。

2、高溫器件必須選擇高熔點(diǎn)焊膏。