昆山smt貼片加工的產(chǎn)品主要質(zhì)檢工藝

為了保證PCBA代工代料的良品率在昆山smt貼片加工中SMT工廠(chǎng)是一定要對加工過(guò)的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢查的,昆山smt貼片加工的產(chǎn)品主要質(zhì)檢工藝問(wèn)題。

一、元器件焊錫工藝FPC板表面應對焊膏外觀(guān)和異物及痕跡無(wú)影響。smt貼片加工的元器件粘接位置應無(wú)影響外觀(guān)與焊錫的松香或助焊劑和異物。構件下錫點(diǎn)成形不能有拉絲或拔尖現象出現。

二、構件安裝工藝在smt貼片加工中元器件貼裝位置應該整齊、正中，不能存在偏移、歪斜的現象；smt貼片加工所放置的元件類(lèi)型規格應正確;smt貼片加工的組件不能缺少貼紙或村子錯誤的貼紙；smt貼片加工中要注意元器件不能夠反貼；smt貼片加工中對于具有極性要求的貼片裝置一定要按照極性的指示進(jìn)行。

三、印刷工藝錫漿位置要在中間不能存在明顯偏差，且不能影響到錫粘貼與焊接。印刷錫漿適中能夠良好的粘貼情況下還不能村子少錫、錫漿過(guò)多等現象。錫漿形成良好，不存在連錫和不均勻等現象。

四、元器件外觀(guān)板底，板面，銅箔，線(xiàn)，通孔等部位不存在裂縫和切口。FPC板與平面平行，不存在變形現象。smt貼片加工的標識信息字符絲印文字無(wú)歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。fpc板外表面不應擴大氣泡現象?？讖酱笮》显O計要求。