昆山SMT貼片加工有鉛加工與無(wú)鉛加工有什么區別？

SMT貼片加工一般有兩種類(lèi)型的加工技術(shù)，一種是無(wú)鉛加工技術(shù)，一種是無(wú)鉛加工技術(shù)，眾所周知鉛對人體有害，因此無(wú)鉛加工技術(shù)符合環(huán)保要求保護，是時(shí)代的潮流。SMT貼片代工代料均為無(wú)鉛加工技術(shù)，接下來(lái)為大家介紹SMT貼片加工有鉛加工與無(wú)鉛加工的區別。

SMT貼片加工有鉛加工與無(wú)鉛加工的區別

1. 不同的合金成分：有鉛加工中常用的錫和鉛的成分為63/37，而無(wú)鉛合金的成分為SAC305，即Sn：96.5％，Ag：3％和Cu：0.5％。無(wú)鉛工藝不能絕對不含鉛，而只能包含非常低的鉛含量，例如，百萬(wàn)分之五百。

2. 熔點(diǎn)不同：鉛錫的熔點(diǎn)為180°?185°，工作溫度約為240°?250°。無(wú)鉛錫的熔點(diǎn)為210°?235°，工作溫度為245°?280°。根據經(jīng)驗，隨著(zhù)錫含量的8-10％的增加，熔點(diǎn)增加約10度，工作溫度增加10-20度。

3. 成本差異：錫比鉛貴，并且當同樣重要的焊料改變成錫時(shí)，焊料的成本也會(huì )急劇增加。因此，無(wú)鉛加工的成本比有鉛加工的成本高得多。統計數據表明，無(wú)鉛加工的成本是波峰焊和手工焊接的有鉛加工成本的2.7倍，回流焊的焊膏成本約為1.5倍。

4.不同的加工技術(shù)：名稱(chēng)中可以看到有鉛加工和無(wú)鉛加工。但是，就特定的加工技術(shù)而言，波峰焊爐，錫膏印刷機，手動(dòng)烙鐵等焊料，零件和設備是不同的。

其他方面的差異，例如加工窗口，可焊性，環(huán)境要求也不盡相同。有鉛加工技術(shù)的加工技術(shù)具有更大的窗口，更好的焊接性，無(wú)鉛加工技術(shù)更符合環(huán)保要求。隨著(zhù)技術(shù)的不斷進(jìn)步，無(wú)鉛技術(shù)變得越來(lái)越可靠和成熟。