SMT制程中預防貼片元器件的破損及撞件

   隨著(zhù)電子產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展，電路也越來(lái)越密集，單板上的元器件數量越來(lái)越多，產(chǎn)生損件的風(fēng)險相應提升。  本文中，詳細講解了在SMT過(guò)程中如何規范操作，避免損件發(fā)生。

造成撞件的作業(yè)問(wèn)題 ①

制程中損傷——撞擊破裂、應力損傷

1頂針設置不當    

緊鄰區域內支撐，在置件或測試實(shí)施加彎折應力時(shí)被破壞。

電阻的損壞特征為斷裂或電極剝離，電容則為斜面裂痕模式，如果是第一制程零件則可能是回焊后見(jiàn)到斷裂部分立碑現象。

2應力損傷  

進(jìn)板不良造成夾板（卡板）變形或人工彎折板子；吸嘴不良及高度設定不當，造成置件損傷。

損壞典型特征為正面破裂，斷裂處通常在過(guò)爐后分離；如果是側邊損傷則多是缺角狀斜面削落，這種狀況下可明顯分辨出撞擊點(diǎn)的位置。 

造成撞件的作業(yè)問(wèn)題 ②

制程后損傷——撞擊破裂、

應力損傷、層剝離（熱沖擊）

1撞擊破裂  

通常橫向撞擊較不易判斷撞擊點(diǎn)，因為PAD通常已剝離（電阻）或零件電極已斷裂（電容）；而縱向撞擊部分較易識別出撞擊點(diǎn)，且PAD一般無(wú)損傷但零件可看到明顯的缺角。

2應力損傷  

因折板邊、測試治具、臺車(chē)擺放等由于壓力、彎折所造成的損傷。這類(lèi)損傷通常以斜面裂痕的模式出現。

3層剝離  

焊接修補不當導致。典型特征為零件附近有焦黑FLUX、表面粗糙變色、層剝離（電容）、文字面脫落等。

如何著(zhù)手分析損件

1根據撞擊點(diǎn)分析  

撞擊點(diǎn)的有無(wú)不是絕對的分析判斷因子，但通常撞擊點(diǎn)的位置、方向及破壞程度將可提供很多分析信息。

a. 重直的撞擊力通常會(huì )導致PCB的損傷，在元件上可看見(jiàn)明顯的損壞缺陷。

b. 平行撞擊力會(huì )直接讓零件產(chǎn)生破裂缺角的傷害，但因力矩方向不大，因此多數時(shí)候并不會(huì )對PAD造成嚴重損傷。

2根據裂痕形狀  

a. 分層裂痕: 產(chǎn)生分層的原因多數是由于熱沖擊，但有部分原因為元件制程不良，因為層與層間的壓合Baking制程缺陷造成回焊后分層。

b. 斜向裂痕:由于彎折的應力在零件下部形成支點(diǎn)，固定的焊點(diǎn)在電極端頭產(chǎn)生斷裂的斜面現象，尤其是與應力方向垂直的大尺寸元件斷裂最為嚴重。

c. 放射狀裂痕: 放射狀裂痕一般都有撞擊點(diǎn)可循，原因多為點(diǎn)狀壓力造成，如頂針、吸嘴、測試治具等。

d. 完全破裂: 完全破裂是最嚴重的破壞模式，甚至經(jīng)常伴隨著(zhù)PCB的損壞。通常為橫向撞擊或電容裂痕導致元件燒毀等情形。

3根據零件的位移情況 

當零件已有縱向裂痕或回焊受熱但未斷裂，極有可能只看到裂痕但并無(wú)分離情況，造成檢驗的困擾。在回焊前已經(jīng)造成的裂痕因銲錫熔解的拉力將造成這種斷裂分離的拉開(kāi)現象，甚至在背面制程時(shí)也會(huì )有斷裂部位立碑的情形。產(chǎn)生原因大多是第一制程置件損傷、有彎折應力或第二制程的頂針設置不當。當然，元件制程中的切割、包裝等所造成的裂痕在回焊后受熱斷裂也有可能。

生產(chǎn)中問(wèn)題來(lái)源及

解決措施

1倉庫存儲  

問(wèn)題1：來(lái)料本體不良，來(lái)料包裝方式不合理。

解決方法：要求供應商改善包裝方式。

問(wèn)題2：倉庫溫濕度不達標。

解決方法：倉庫管理員定時(shí)檢查溫濕度計查看是否在規格范圍內。

問(wèn)題3：存儲包裝方式不合理。

解決方法：嚴格專(zhuān)業(yè)的存儲堆碼方式防止包裝方式變形、蠕變以至損傷零件。

2備料室發(fā)料  

問(wèn)題1：從倉庫轉料過(guò)程中可能會(huì )發(fā)生跌落撞擊等導致零件損傷。

解決方法：在料架加入防護欄桿。

問(wèn)題2：變更包裝方式時(shí)因動(dòng)作方式不正確損傷零件。

解決方法：規范操作。

問(wèn)題3：濕敏零件真空包裝被破壞、產(chǎn)生漏氣等。

解決方法：烘烤后上線(xiàn)或烘烤后再真空包裝等。   

3產(chǎn)線(xiàn)領(lǐng)料 

問(wèn)題1：從備料室轉料過(guò)程中可能會(huì )發(fā)生跌落撞擊等導致零件損傷。

解決方法：在料架加入防護欄桿等。

問(wèn)題2：在接料或CUT料過(guò)程中造成零件損傷。

解決方法：使用正確的方法及工具。

4進(jìn)板  

問(wèn)題：PCB入Magazine時(shí)非平行進(jìn)入時(shí)PCB板彎曲變形。

解決方法：裝板時(shí)要平行裝板，避免PCB與Magazine產(chǎn)生撞擊。

5GKG印刷、CP置件   

問(wèn)題：在機臺內頂Pin設置錯誤，導致撞掉背焊。

解決方法：

①  作業(yè)員制作的頂Pin圖要ME確認以后才可以使用。

②  開(kāi)線(xiàn)前IPQA檢查頂Pin是否與頂Pin圖附和

6根CP&QP置件  

問(wèn)題1：Part data中高度設定小于零件本體高度，置件時(shí)壓壞零件。

解決方法：Part data高度要大于等于零件本體高度。

問(wèn)題2：頂Pin高度異常。

解決方法：統一頂Pin高度.調整后需測量。 

7Reflow   

問(wèn)題：當AOI前的LOADER已滿(mǎn)，或軌道緊急開(kāi)關(guān)按下，或軌道感應器失效,出回焊爐后前板未流下,而過(guò)回焊爐的板繼續流下，導致后面的板撞擊前板。

解決方法：

①  提高AOI的檢測速度；

②  產(chǎn)線(xiàn)安排此工位附近的人員注意蜂鳴器的報警，確保在撞件前取出板子。

8Buffer  

問(wèn)題：Buffer Pitch設置錯誤氣壓推板竿碰到上面或下面的板。

解決方法：Loader的Pitch值，NG品框設為40，OK品框設為20。

9SMT ICT  

問(wèn)題1：作業(yè)員轉板，操作不規范，導致撞板。

 解決方法：作業(yè)員必須將板子平行放入Magazine，放板入棧板時(shí)，確保板子整齊、穩當、有足夠的間距。

問(wèn)題2：在放板時(shí)板邊的零件有可能撞擊到L筐上發(fā)生撞件。該現象也會(huì )發(fā)生在A(yíng)OI維修工位和DIP轉板工位。

解決方法：

①  放置時(shí)以一定的角度傾斜放置，改角度的方向要偏離周邊可能撞擊的物體。

②  放置的板子置件要有間隔距離，避免板子與板子的間產(chǎn)生碰撞。間隔距離一般為一個(gè)間隔。

10H/I   

問(wèn)題：壓散熱片掛鉤的時(shí)候，板子未放到位便壓下治具，導致壓壞PCB板或零件。

解決方法：作業(yè)員將板子放入治具后，用手按一下整片板確認已放平，在治具安裝感應器感應板子的距離以避免事故。

11Wave Solder   

問(wèn)題：零件過(guò)大時(shí)，錫爐產(chǎn)生熱沖擊，軌道卡板接造成零夾損傷，破皮等現象。

解決方法：確保零件升溫速率不超過(guò)SPEC的范圍，調整軌道寬度大于板寬約3mm。

12T/U    

問(wèn)題1：放置NG板時(shí)，作業(yè)員作業(yè)不規范，導致放板時(shí)，手中的板撞擊框中已有的板或者撞擊箱中的隔離板而造成板上零件脫落或歪曲。

解決方法：放板時(shí)平行放板，避免撞到箱子和其它板子。

 問(wèn)題2：刷錫珠放板到治具上時(shí)，治具頂pin設置與頂pin圖不符，撞到正面零件。

解決方法：要求作業(yè)員在開(kāi)線(xiàn)前確認頂pin 圖與治具設定相符。

13 DIP ICT/ATE        

問(wèn)題1：放板測試時(shí)，撞到 ICT或ATE 治具。

解決方法：作業(yè)時(shí)要求雙手拿板放板，放到位后才開(kāi)始測試。

問(wèn)題2：治具安裝不到位，壓壞板或零件。

解決方法：要求ICT技術(shù)員測試前檢查安裝是否到位。

14電流/壓及安裝散熱片  

問(wèn)題：壓散熱片時(shí)，支架未頂住散熱片,導致壓住零件。

解決方法：操作前按氣壓治具checklist檢查頂針是否松動(dòng)或歪斜鎖支架。

15鎖支架  

問(wèn)題：作業(yè)員在打螺絲時(shí)電批不垂直，造成打滑，撞到周邊元件。

解決方法：打螺絲時(shí)垂直電批。

16F/T   

問(wèn)題：測試時(shí)，因測試工具變形造成機構零件的接口變形或損壞。 

解決方法：

①  當工具有變形時(shí)要及時(shí)更換；

②  作業(yè)時(shí)動(dòng)作要合理，用力適當。

17 目檢、Packing  

問(wèn)題：目檢NG板放置時(shí)，作業(yè)員作業(yè)不規范，導致放板時(shí)，手中的板撞擊框中已有的板或者撞擊箱中的隔離板而造成板上零件脫落或歪曲。

解決方法：要求產(chǎn)線(xiàn)作業(yè)員按規范作業(yè)，垂直放板。