昆山威爾欣光電分享：昆山SMT焊接形成空隙的原因和控制方法

       在昆山SMT貼片加工中，焊接是一項要求較高的工藝流程，容易出現各種小問(wèn)題，如果不能好好解決，也會(huì )對產(chǎn)品質(zhì)量造成影響。就拿焊接孔隙來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)與焊接接頭的相關(guān)的問(wèn)題，孔隙的存在會(huì )影響焊接接頭的機械性能，這是因為孔隙的生長(cháng)會(huì )演變成大的裂紋，增加焊料的負擔，損害接頭的強度、延展性和使用壽命。那么SMT焊接形成孔隙的原因是什么？又該如何控制減少呢？下面靖邦科技就為大家整理介紹。

　　昆山SMT貼片焊接形成孔隙的原因：

　　在焊接過(guò)程中，形成孔隙的械制是比較復雜的。通常情況下，孔隙是由軟熔時(shí)夾層狀結構中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的(2,13)?？紫兜男纬芍饕山饘倩瘏^的可焊性決定，并隨著(zhù)焊劑活性的降低，粉末的金屬負荷的增加以及引線(xiàn)接頭下的覆蓋區的增加而變化，減少焊料顆粒的尺寸僅能銷(xiāo)許增加孔隙。

　　另外，孔隙的形成也與焊料粉的聚結和消除固定金屬氧化物之間的時(shí)間分配有關(guān)。焊膏聚結越早，形成的孔隙也越多。還有焊料在凝固時(shí)會(huì )發(fā)生收縮，焊接電鍍通孔時(shí)的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。

       二、昆山SMT貼片中控制孔隙形成的方法：

　　1、使用具有更高活性的助焊劑；

　　2、改進(jìn)元器件或電路板的可焊性；

　　3、降低焊料粉狀氧化物的形成；

　　4、采用惰性加熱氣氛；

　　5、降低軟熔鉛的預熱程度。