昆山威爾欣分享：PCB板設計中增強防靜電功能的方法

       在 PCB 板的設計當中，可以通過(guò)分層、恰當的布局布線(xiàn)和安裝實(shí)現 PCB 的抗ESD(靜電釋放) 設計。在設計過(guò)程中，通過(guò)預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過(guò)調整 PCB 布局布線(xiàn)，能夠很好地防范 ESD。下面昆山威爾欣電子就來(lái)詳解了解下具體方法措施：

       1、可能使用多層 PCB，相對于雙面 PCB 而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線(xiàn)-地線(xiàn)間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面 PCB 的 1/10 到 1/100。盡量地將每一個(gè)信號層都緊靠一個(gè)電源層或地線(xiàn)層。 對于頂層和底層表面都有元器件、 具有很短連接線(xiàn)以及許多填充地的高密度 PCB，可以考慮使用內層線(xiàn)。

　　2、對于雙面 PCB 來(lái)說(shuō)，要采用緊密交織的電源和地柵格。電源線(xiàn)緊靠地線(xiàn)，在垂直和水平線(xiàn)或填充區之間，要盡可能多地連接。一面的柵格尺寸小于等60mm，如果可能，柵格尺寸應小于 13mm。

　　3、確保每一個(gè)電路盡可能緊湊；盡可能將所有連接器都放在一邊。

　　4、如果可能，將電源線(xiàn)從卡的中央引入，并遠離容易直接遭受 ESD 影響的區域。

　　5、在引向機箱外的連接器(容易直接被 ESD 擊中)下方的所有 PCB 層上， 要放置寬的機箱地或者多邊形填充地，并每隔大約 13mm 的距離用過(guò)孔將它們連接在一起。在卡的邊緣上放置安裝孔，安裝孔周?chē)脽o(wú)阻焊劑的頂層和底層焊盤(pán)連接到機箱地上。

　　6、PCB 裝配時(shí)，不要在頂層或者底層的焊盤(pán)上涂覆任何焊料。使用具有內嵌墊圈的螺釘來(lái)實(shí)現 PCB 與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。

　　7、在每一層的機箱地和電路地之間，要設置相同的“隔離區”;如果可能，保持間隔距離為0.64mm。

       8、在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置，每隔 100mm 沿機箱地線(xiàn)將機箱地和電路地用1.27mm 寬的線(xiàn)連接在一起。與這些連接點(diǎn)的相鄰處，在機箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤(pán)或安裝孔。這些地線(xiàn)連接可以用刀片劃開(kāi)，以保持開(kāi)路，或用磁珠/高頻電容的跳接。