昆山威爾欣分享：昆山SMT貼片加工中有哪些技術(shù)要點(diǎn)？


       昆山SMT貼片加工是目前電子行業(yè)最流行的一種組裝技術(shù)，具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕等特點(diǎn)。那么在SMT貼片加工中有哪些技術(shù)要點(diǎn)需要注意呢？下面昆山威爾欣光電就為大家介紹：

       昆山SMT貼片加工技術(shù)要點(diǎn)：

　　1、元件正確——要求各裝配位號元器件的類(lèi)型、型號、標稱(chēng)值和櫥極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。

　　2、壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當合適，元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于—般元器貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(cháng)度)應小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(cháng)度)應小于0.1mm。

       3、位置準確——元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形要盡量對齊、居中。元器件貼裝位置要滿(mǎn)足工藝要求。因為兩個(gè)端頭Chip元件自定位效應的作用比較大，貼裝時(shí)元件長(cháng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應的焊盤(pán)上，寬度方向有1/2搭接在焊盤(pán)上，再流焊時(shí)就能夠自定位，但如果其中一個(gè)端頭沒(méi)有搭接到焊盤(pán)上，再流焊時(shí)就會(huì )產(chǎn)生移位或吊橋：而對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過(guò)再流焊糾正的。