昆山威爾欣分析:SMT貼片的機械加工方法
在昆山SMT貼片加工的過(guò)程往往會(huì )特別重視電路板的外形和引線(xiàn)孔、過(guò)孔、機械安裝孔、定位孔、檢測孔等各種各樣的孔進(jìn)行加工。而這一過(guò)程都是通過(guò)機械加工來(lái)完成,使其尺寸精度都滿(mǎn)足客戶(hù)的要求。機械加工是貼片加工的重要步驟之一,有多種加工方法,下面就來(lái)了解一下。
昆山SMT貼片中機械加工的方法通常有沖、鉆、剪、銑、鋸等幾種,而根據加工的要求,主要有外形加工和孔加工兩大類(lèi),詳情如下:
一、外形加工有毛坯加工和精加工,毛坯加工一般采用剪和鋸。精加工用于貼片成品的外形加工,加工的方法有剪、鋸、沖、銑。精加工中,剪和鋸的成本最低,適用于多品種小批量,精度要求低的場(chǎng)合的貼片加工,沖的方法在大批量生產(chǎn)時(shí)是最為經(jīng)濟的機械加工方法,適用于精度要求不高,元件安裝密度不高的單面印制板,以及一些對外形精度要求不高的雙面和多層電路板。
二、孔加工有沖和鉆兩種方法,異形孔的加工方法有沖、銑和排鉆等。沖孔加工需要有沖模來(lái)保證,由于沖模的成本較高,一次性的先期投入較大,所以沖孔一般只適用于無(wú)小孔,孔徑精度要求不高,不需要金屬化孔的大批量單面板,手工鉆孔一般適用于精度不高,品種多,批量小的電路板貼片加工。其中數控鉆孔加工的精度高,適用于大部分電路板的貼片加工,可以加工0.1mm以上孔徑的小孔,但是數控鉆孔的設備及smt貼片加工成本高。