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貼片LED燈珠原理是什么,使用中應該注意哪些問(wèn)題?
所屬分類(lèi):公司資訊發(fā)表時(shí)間:2018-08-15

貼片LED燈珠原理是什么,使用中應該注意哪些問(wèn)題?


一、靜電防護
1、  接觸LED產(chǎn)品的工作臺應鋪上防護電膠布,并且將其可靠接地;
2、  人員在接觸LED時(shí)須戴好靜電手環(huán)(最好為有線(xiàn)靜電環(huán))、防護手套,條件允許時(shí)最好穿上防靜電衣服、靜電鞋以及靜電帽;
 3、  應用加工過(guò)程中接觸到LED的機器設備都必須可靠接地,如:烙鐵、剪腳機、彎腳機以及焊接設備等。有條件還可以安裝等離子風(fēng)扇消除靜電;
4、  在使用中或在設計電子電路時(shí),必須考慮過(guò)大的電流對LED的危害。
二、引腳成型
1、  LED引腳成型必須在焊接前完成,彎角處必須離膠體3mm以上才能折彎支架。管腳在同一處的折疊次數不能超過(guò)2次,管腳彎成90度,再回到原位置為1次;
2、  引腳成型必須用夾具或由專(zhuān)業(yè)人員來(lái)完成,注意避免環(huán)氧體首例過(guò)大引起內部金絲斷裂 ;  3、  引腳成型需保證引腳間距與線(xiàn)路板一致;
4、  當LED在焊接的過(guò)程中或已焊接好后,請不要再去折彎燈腳,以免損傷到燈。
三、LED安裝方法
 1、  務(wù)必不要在引腳變形的情況下安裝LED
2、  在印刷式電路板上安裝LED時(shí),線(xiàn)路板上孔的中心距與LED燈腳中心間距應相同,若孔的間距較大時(shí)會(huì )使燈腳有殘余應力,焊接時(shí)有可能使樹(shù)脂部分產(chǎn)生變形;  ...展開(kāi)統佳光電竭誠為您解答;
燈珠的原理就是電流超過(guò)某一限度
使用中應該注意
一、靜電防護
1、  接觸LED產(chǎn)品的工作臺應鋪上防護電膠布,并且將其可靠接地;
2、  人員在接觸LED時(shí)須戴好靜電手環(huán)(最好為有線(xiàn)靜電環(huán))、防護手套,條件允許時(shí)最好穿上防靜電衣服、靜電鞋以及靜電帽;
 3、  應用加工過(guò)程中接觸到LED的機器設備都必須可靠接地,如:烙鐵、剪腳機、彎腳機以及焊接設備等。有條件還可以安裝等離子風(fēng)扇消除靜電;
4、  在使用中或在設計電子電路時(shí),必須考慮過(guò)大的電流對LED的危害。
二、引腳成型
1、  LED引腳成型必須在焊接前完成,彎角處必須離膠體3mm以上才能折彎支架。管腳在同一處的折疊次數不能超過(guò)2次,管腳彎成90度,再回到原位置為1次;
2、  引腳成型必須用夾具或由專(zhuān)業(yè)人員來(lái)完成,注意避免環(huán)氧體首例過(guò)大引起內部金絲斷裂 ;  3、  引腳成型需保證引腳間距與線(xiàn)路板一致;
4、  當LED在焊接的過(guò)程中或已焊接好后,請不要再去折彎燈腳,以免損傷到燈。
三、LED安裝方法
 1、  務(wù)必不要在引腳變形的情況下安裝LED
2、  在印刷式電路板上安裝LED時(shí),線(xiàn)路板上孔的中心距與LED燈腳中心間距應相同,若孔的間距較大時(shí)會(huì )使燈腳有殘余應力,焊接時(shí)有可能使樹(shù)脂部分產(chǎn)生變形;
3、  在LED插于PCB板時(shí),PCB板上的孔應與燈腳的尺寸相配合,避免過(guò)大或過(guò)??;
4、  安裝LED時(shí)建議用導套定位;
5、  雙插腳每只焊腳焊盤(pán)面積不小于4.6平方毫米;
6、  食人魚(yú)每只焊腳焊盤(pán)面積不小于9.2平方毫米;
7、  SMD普通單晶支架每只焊腳焊盤(pán)面積不小于 3.9平方毫米;
8、  SMD三合一支架每只焊腳焊盤(pán)面積不小于1.65平方毫米;
9、  其他類(lèi)型的燈要根據實(shí)際燈的結構要制定焊盤(pán)尺寸大小。
四、焊接
1、電烙鐵焊接:電烙鐵(最高30W)尖端溫度不超過(guò)300度,焊接時(shí)間不超過(guò)3秒,焊接點(diǎn)應離膠體超過(guò)3mm并建議在卡點(diǎn)下焊接;
2、浸焊:焊接溫度260度,浸焊時(shí)間不超過(guò)3秒,浸焊位置至少離膠體3mm,LED的預熱溫度為100-110度,最長(cháng)不超過(guò)60秒;
 3、由于LED的晶片直接附著(zhù)在陰極支架上,故請焊接時(shí)對LED的壓力和對晶片的熱沖擊減少到最小,以防對晶片造成傷害;
4、在焊接過(guò)程中及焊接后不要對LED的膠體部位施加任何外力和振動(dòng),以防止金線(xiàn)斷開(kāi),為免受機械沖擊或振動(dòng)焊接LED后應采取措施保護膠體,直到LED復原到室溫狀態(tài);
5、為避免高溫切腳而導致LED損壞,請在常溫下進(jìn)行切腳;收起

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