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蘇州SMT試產(chǎn)階段生產(chǎn)注意事項
所屬分類(lèi):公司資訊發(fā)表時(shí)間:2017-07-10

蘇州SMT試產(chǎn)階段生產(chǎn)注意事項 :



  1. SMT準備:
    A、從PMC或采購處得知某機種準備試投后,必須認識機種的開(kāi)發(fā)負責人和生技機種負責人,以便后續獲取相關(guān)資源和幫助;
    B、借樣機:自己需要對所生產(chǎn)機種相關(guān)功能作個(gè)簡(jiǎn)單的了解,最有有個(gè)良品成品機全功能測試幾次;
    C、了解機種的所有后焊元件,規劃后焊接流程、評估后焊作業(yè)及后焊注意事項;
    D、了解測試治具的使用情況(首次試產(chǎn)常常無(wú)測試治具),規劃測試項目和流程;
    E、了解整個(gè)PCB的元件布局,對某些元件的特性評估生產(chǎn)注意事項;
    F、生技需要準備的SMT資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”,這些資料必須和生產(chǎn)的PCB同一版本;
    G、出發(fā)前最好準備一臺樣品;

    2.在SMT廠(chǎng)物料確認:備料發(fā)料生技無(wú)力干涉,但外發(fā)出去后應該做幾個(gè)確認,最好和開(kāi)發(fā)工程師一起確認:
    A、首先了解備料情況,是否齊料將決定生產(chǎn)安排,未齊料要立即反饋給工廠(chǎng);
    B、關(guān)鍵物料的確認,如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認;物料確認須核對BOM;
    C、一般廠(chǎng)商IQC和物料員也會(huì )對料,如有不符的物料應立即與開(kāi)發(fā)工程師核對;

    3.首件確認:
    A、貼片首件確認,注意主要元件的方向、規格,查看SMT廠(chǎng)商的首件記錄,同時(shí)核對樣板;
    B、過(guò)爐后的PCB需要看看各個(gè)元件的吃錫情況,元件的耐溫情況;
    C、后焊首件最好自己親自動(dòng)手作業(yè),開(kāi)發(fā)工程師確認;此時(shí)開(kāi)始準備制作后焊流程和后焊SOP;
    D、如有測試治具,測試首件自己親自測試,開(kāi)發(fā)工程師確認測試項目,開(kāi)始準備測試項目和測試SOP;

    4.問(wèn)題點(diǎn)跟蹤確認:
    記錄整理整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)生的問(wèn)題點(diǎn),含資料、物料、貼片、后焊、測試、維修等所有SMT過(guò)程中的問(wèn)題,并匯總成問(wèn)題點(diǎn)追蹤報告,并及時(shí)與SMT生產(chǎn)負責人和開(kāi)發(fā)部工程師確認問(wèn)題點(diǎn)。
    5.信息反饋:SMT完成后應當把問(wèn)題反饋給相關(guān)人員,
    A、SMT問(wèn)題點(diǎn)反饋給生技機種負責人,以便檢討改善;
    B、收集廠(chǎng)內試投中發(fā)現的SMT問(wèn)題點(diǎn),反饋給SMT負責人;
    C、將試投問(wèn)題的改善情況反饋給SMT負責人;
    D、跟蹤問(wèn)題點(diǎn)的改善。

    SMT首次量產(chǎn)階段生產(chǎn)注意事項 :

    二,SMT首次量產(chǎn)階段生產(chǎn)注意事項
    是指經(jīng)過(guò)試產(chǎn)改善后批量生產(chǎn)的機種,也有部分機種是試投兼量產(chǎn)同時(shí)進(jìn)行的,一般批量在100以上,同樣生產(chǎn)中需要注意以下:

    1.SMT準備:
    A、與采購了解生產(chǎn)安排;
    B、貼片資料準備(原理圖,貼片圖,bom表,FW,driver,燒錄工具)
    C、了解機種的基本功能,制定測試流程、測試項目;
    D、了解PCBA的后焊元件,制定后焊流程(盡量準備sop),明確后焊注意事項;
    E、掌握機種強燒FW的方法;
    F、制定整個(gè)PCBA的工藝要求,生產(chǎn)注意事項;
    G、明確測試治具的狀況,一定要確保測試治具是OK的,盡量找樣板試測;
    H、了解測試需要的配件和設備,特殊設備需要提前提出,測試配件提前準備;
    I、準備樣板;
    2.物料和資料的確認:
    A、首先了解備料情況,是否齊料將決定生產(chǎn)安排,未齊料要立即反饋給工廠(chǎng);
    B、關(guān)鍵物料的確認,如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認;物料確認須核對BOM;
    C、一般廠(chǎng)商IQC和物料員也會(huì )對料,如有不符的物料應立即與開(kāi)發(fā)工程師核對;
    D、試投后有變更的物料;
    3.首件確認:
    A、貼片首件確認,注意主要元件的方向、規格,查看SMT廠(chǎng)商的首件記錄,同時(shí)核對樣板;
    B、過(guò)爐后的PCB需要看看各個(gè)元件的吃錫情況,了解爐溫曲線(xiàn)(可保留);
    C、指導首件后焊作業(yè),確認所有后焊元件無(wú)誤,必須滿(mǎn)足工藝要求,檢查相應后焊工位的SOP;
    D、按照測試流程指導測試功能測試,確保PCB的主要功能全部測試;
    4.不良品分析確認:
    A,了解測試的直通率,確認主要的不良現象和不良原因并予以記錄;
    B,SMT作業(yè)問(wèn)題立即向前反饋,要求前段立即控制;
    C,材料問(wèn)題因立即反饋,確認能否生產(chǎn),怎樣生產(chǎn),最好拍照留檔;
    5.信息反饋:
    A,SMT生產(chǎn)問(wèn)題點(diǎn)反饋回生技機種負責人,提醒注意;
    B,廠(chǎng)內組裝問(wèn)題點(diǎn)收集,反饋給負責人,要求改善;


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