昆山SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)


昆山SMT行業(yè)組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。


昆山SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)

可靠性高、抗振能力強。焊點(diǎn)缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易于實(shí)現自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時(shí)間等。
為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)?
電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。
電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。
產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠(chǎng)方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場(chǎng)競爭力。
電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導體材料的多元應用。
電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。
為什么在表面貼裝技術(shù)中應用免清洗流程?
生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來(lái)水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。
除了水清洗外，應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。
清洗劑殘留在機板上帶來(lái)腐蝕現象，嚴重影響產(chǎn)品質(zhì)素。
減低清洗工序操作及機器保養成本。
免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過(guò)程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。
助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀(guān)要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問(wèn)題。
殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導致任何傷害。
免洗流程已通過(guò)國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩定的、無(wú)腐蝕性的。