貼片加工中保證貼裝質(zhì)量的三要素


在SMT加工中，有許多要素需要注意，下面是smt代工解說(shuō)的貼片加工中保證貼裝質(zhì)量的三要素，供大家參考： 　　
1.元件正確 　　
要求各裝配位號元器件的類(lèi)型、型號、標稱(chēng)值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。 　　
2.位置準確 　　
(1)元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形要盡量對齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形 　　
(2)元器件貼裝位置要滿(mǎn)足工藝要求。 　　
兩個(gè)端頭的Chip元件自定位效應的作用比較大,貼裝時(shí)元件寬度方向有1/2～3/4以上搭接在焊盤(pán)上,長(cháng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應的焊盤(pán)上并接觸焊膏圖形，再流焊時(shí)就能夠自定位,但如果其中一個(gè)端頭沒(méi)有搭接到焊盤(pán)上或沒(méi)有接觸焊膏圖形,再流焊時(shí)就會(huì )產(chǎn)生移位或吊橋;             
對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小,貼裝偏移是不能通過(guò)再流焊糾正的。如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進(jìn)行人工撥正后再進(jìn)入再流焊爐焊接。否則再流焊后必須返修,會(huì )造成工時(shí)、材料浪費,甚至會(huì )影響產(chǎn)品可靠性。生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)現貼裝位置超出允許偏差范圍時(shí)應及時(shí)修正貼裝坐標。 　　
3.壓力(貼片高度) 　　
合適貼片壓力(Z軸高度)要恰當合適。 　　
貼片壓力過(guò)小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng),另外由于Z軸高度過(guò)高,貼片加工時(shí)元件從高處扔下,會(huì )造成貼片位置偏移;smt代工壓力過(guò)大,焊膏擠出量過(guò)多,容易造成焊膏粘連,再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接,同時(shí)也會(huì )由于滑動(dòng)造成貼片位置偏移,嚴重時(shí)還會(huì )損壞元器件。