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蘇州SMT貼片加工的工藝要求及其注意事項
所屬分類(lèi):公司資訊發(fā)表時(shí)間:2017-03-14

蘇州SMT貼片加工的工藝要求及其注意事項

一。常規SMD貼裝
特點(diǎn):貼片加工精度要求不高,元件數量少,元件品種以電阻電容為主,或有個(gè)別的異型元件。
關(guān)鍵過(guò)程:
 1。錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專(zhuān)用托板上,一般采用小型半自動(dòng)印刷機印刷,也可以采用手動(dòng)印刷,但是手動(dòng)印刷質(zhì)量比半自動(dòng)印刷的要差。
2。SMT加工中貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個(gè)別元件也可采用手動(dòng)貼片機貼裝。
3。焊接:一般都采用再流焊工藝,特殊情況也可用點(diǎn)焊。
二。SMT加工中高精度貼裝
特點(diǎn):FPC上要有基板定位用MARK標記,FPC本身要平整。FPC固定難,批量生產(chǎn)時(shí)一致性較難保證,對設備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。
關(guān)鍵過(guò)程:1。FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求熱膨脹系數要小。固定方法有兩種,貼裝精度為QFP引線(xiàn)間距0。65MM以上時(shí)用方法
A;貼裝精度為QFP引線(xiàn)間距0。65MM以下時(shí)用
B;方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上,然后讓托板與定位模板分離,進(jìn)行印刷。耐高溫膠帶應粘度適中,回流焊后必須易剝離,且在FPC上無(wú)殘留膠劑。
錫膏印刷:因為托板上裝載FPC,FPC上有定位用的耐高溫膠帶,使高度與托板平面不一致,所以印刷時(shí)必須選用彈性刮刀。錫膏成份對印刷效果影響較大,必須選用合適的錫膏。另外對選用B方法的印刷模板需經(jīng)過(guò)特殊處理。
貼裝設備:第一,錫膏印刷機,印刷機最好帶有光學(xué)定位系統,否則焊接質(zhì)量會(huì )有較大影響。其次,FPC固定在托板上,但是FPC與托板之間總會(huì )產(chǎn)生一些微小的間隙,這是與PCB基板最大的區別。因此設備參數的設定對印刷效果,貼裝精度,焊接效果會(huì )產(chǎn)生較大影響。因此FPC的貼裝對過(guò)程控制要求嚴格。

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