31. 絲?。ǚ枺?72的電阻,阻值為 2700Ω ,阻值為4.8MΩ的電阻的符號(絲?。?85;
32. BGA本體上的絲印包括廠(chǎng)商﹑廠(chǎng)商料號﹑ 標準和Datecode/(Lot No)等信息;
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ;
34. QC七大辦法中, 魚(yú)骨圖著(zhù)重尋覓因果聯(lián)系;
37. CPK指: 當前實(shí)踐情況下的制程才能;
38. 助焊劑在恒溫區開(kāi)端蒸騰進(jìn)行化學(xué)清潔舉措;
39. 抱負的冷卻區曲線(xiàn)和回流區曲線(xiàn)鏡像聯(lián)系;
40. RSS曲線(xiàn)為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線(xiàn);
41. 咱們現運用的PCB原料為FR-4;
42. PCB翹曲標準不超越其對角線(xiàn)的0.7%;
43. STENCIL 制造激光切開(kāi)是能夠再重工的辦法;
44. 當前計算機主板上常被運用之BGA球徑為0.76mm;
45. ABS體系為肯定坐標;
46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31差錯為±10%;
47. Panasert松下全主動(dòng)貼片機其電壓為3?200±10VAC;
48. SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑為13寸, 7寸;
49. SMT通常鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD 小4um能夠避免錫球不良之表象;
50. 按照《PCBA查驗規》范當二面角>90度時(shí)表明錫膏與波焊體無(wú)附著(zhù)性;
51. IC拆包后濕度顯現卡上濕度在大于30%的情況下表明IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的分量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53. 早期之外表粘裝技能源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子范疇;
54. 當前SMT最常運用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55. 常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料距離為4mm;
56. 在1970年代早期,業(yè)界中新門(mén)一種SMD, 為“密封式無(wú)腳芯片載體”, 常以HCC簡(jiǎn)代之;
57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf一樣;
59. 63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃;
60. SMT運用量最大的電子零件原料是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線(xiàn)其曲線(xiàn)最高溫度215C最適合;
62. 錫爐查驗時(shí),錫爐的溫度245C較適宜;
63. SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑13寸,7寸;
64. 鋼板的開(kāi)孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;
65. 當前運用之計算機邊PCB, 其原料為: 玻纖板;
66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏首要試用于何種基板陶瓷板;
67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
68. SMT段排阻有無(wú)方向性無(wú);
69. 當前市面上售之錫膏,實(shí)踐只要4小時(shí)的粘性時(shí)刻;
70. SMT設備通常運用之額外氣壓為5KG/cm2;
71. 正面PTH, 不和SMT過(guò)錫爐時(shí)運用何種焊接辦法擾流雙波焊;
72. SMT常見(jiàn)之查驗辦法: 目視查驗﹑X光查驗﹑機器視覺(jué)查驗
73. 鉻鐵修補零件熱傳導辦法為傳導+對流;
74. 當前BGA資料其錫球的首要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的制造辦法雷射切開(kāi)﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 運用測溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT貼片加工半成品于出口時(shí)其焊接情況是零件固定于PCB上;
78. 現代質(zhì)量管理開(kāi)展的進(jìn)程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測驗是針床測驗;
80. ICT之測驗能測電子零件選用靜態(tài)測驗;
81. 焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿(mǎn)意焊接條件﹑低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件替換制程條件改變要從頭丈量測度曲線(xiàn);
83. 西門(mén)子80F/S歸于較電子式操控傳動(dòng);
84. 錫膏測厚儀是運用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料辦法有振蕩式供料器﹑盤(pán)狀供料器﹑卷帶式供料器;
86. SMT設備運用哪些組織: 凸輪組織﹑邊桿組織 ﹑螺桿組織﹑滑動(dòng)組織;
87. 目檢段若無(wú)法承認則需按照何項作業(yè)BOM﹑廠(chǎng)商承認﹑樣品板;
88. 若零件包裝辦法為12w8P, 則計數器Pinth尺度須調整每次進(jìn)8mm;
89. 迥焊機的品種: 熱風(fēng)式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線(xiàn)迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可選用的辦法:流線(xiàn)式出產(chǎn)﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有:圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬(wàn)字形;
92. SMT段因Reflow Profile設置不妥, 能夠構成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區;
93. SMT段零件兩頭受熱不均勻易構成:空焊﹑偏位﹑石碑;
94. SMT零件修理的東西有:烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍?zhuān)囎樱?br/> 95. QC分為:IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
96. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管;
97. 靜電的特色:小電流﹑受濕度影響較大;
98. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;
99. 質(zhì)量的真意就是第一次就做好;
100. 貼片機應先貼小零件,后貼大零件;
101. BIOS是一種根本輸入輸出體系,全英文為:Base Input/Output System;
102. SMT零件根據零件腳有無(wú)可分為L(cháng)EAD與LEADLESS兩種;
103. 常見(jiàn)的主動(dòng)放置機有三種根本型態(tài), 接續式放置型, 接連式放置型和很多移交式放置機;
104. SMT制程中沒(méi)有LOADER也能夠出產(chǎn);
105. SMT流程是送板體系-錫膏打印機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
106. 溫濕度靈敏零件開(kāi)封時(shí), 濕度卡圓圈內顯現色彩為藍色,零件方可運用;
107. 尺度標準20mm不是料帶的寬度;
108. 制程中因打印不良構成短路的緣由:
a. 錫膏金屬含量不行,構成陷落
b. 鋼板開(kāi)孔過(guò)大,構成錫量過(guò)多
c. 鋼板質(zhì)量欠安,下錫不良,換激光切開(kāi)模板
d. Stencil反面殘有錫膏,下降刮刀壓力,選用恰當的VACCUM和SOLVENT
109. 通?;睾笭tProfile各區的首要工程意圖:
a.預熱區;工程意圖:錫膏中容劑蒸騰。
b.均溫區;工程意圖:助焊劑活化,去掉氧化物;蒸騰剩余水份。
c.回焊區;工程意圖:焊錫熔融。
d.冷卻區;工程意圖:合金焊點(diǎn)構成,零件腳與焊盤(pán)接為一體;
110. SMT貼片加工制程中,錫珠發(fā)生的首要緣由:PCB PAD描繪不良、鋼板開(kāi)孔描繪不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、rofile曲線(xiàn)上升斜率過(guò)大,錫膏崩塌、錫膏粘度過(guò)低。