昆山SMT貼片加工中短路現象產(chǎn)生的原因及解決方法

　　     昆山SMT貼片加工中短路現象產(chǎn)生的原因及解決方法SMT加工短路這種不良現象多發(fā)于細間距IC的引腳之間，所以又叫“橋接“。當然也有CHIP件之間發(fā)生短路現象的，那是極少數。下面就細間距IC引腳間的橋接問(wèn)題淺談它的誠因及解決方法。 橋接現象多發(fā)于0.5mm及以下間距的IC引腳間，因其間距較小，故模板設計不當或印刷稍有疏漏就極易產(chǎn)生。 A.模板 依據IPC-7525鋼網(wǎng)設計指南要求，為保證錫膏能順暢地從網(wǎng)板開(kāi)孔中釋放到PCB焊盤(pán)上，在網(wǎng)板的開(kāi)孔方面，主要依賴(lài)于三個(gè)因素： 1、)面積比/寬厚比>0.66 2、)網(wǎng)孔孔壁光滑。

        制作過(guò)程中要求供應商作電拋光處理。 3、)以印刷面為上面，網(wǎng)孔下開(kāi)口應比上開(kāi)口寬0.01mm或0.02mm，即開(kāi)口成倒錐形，便于焊膏有效釋放，同時(shí)可減少網(wǎng)板清潔次數。具體的說(shuō)也就是對于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋接，鋼網(wǎng)開(kāi)口方式長(cháng)度方向不變，開(kāi)口寬度為0.5~0.75焊盤(pán)寬度。厚度為0.12~0.15mm，最好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理，以保證開(kāi)口形狀為倒梯形和內壁光滑，以利印刷時(shí)下錫和成型良好。 B.錫膏 錫膏的正確選擇對于解決橋接問(wèn)題也有很大關(guān)系。0.5mm及以下間距的IC使用錫膏時(shí)應選擇粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的，錫膏的活性可根據PCB表面清潔程度來(lái)決定，一般采用RMA級。 C.印刷 印刷也是非常重要的一環(huán)。

SMT貼裝加工

(1)刮刀的類(lèi)型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對于PITCH≤0.5mm的IC，印刷時(shí)應選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型。 (2)刮刀的調整：刮刀的運行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開(kāi)口走向上的失衡現象，同時(shí)還可以減少對細間距的模板開(kāi)口的損壞;刮刀壓力一般為30N/mm2。 (3)印刷速度：錫膏在刮刀的推動(dòng)下會(huì )在模板上向前滾動(dòng)。印刷速度快有利于模板的回彈，但同時(shí)會(huì )阻礙錫膏漏印;而速度過(guò)慢，錫膏在模板上將不會(huì )滾動(dòng)，引起焊盤(pán)上所印的錫膏分辨率不良，通常對于細間距的印刷速度范圍為10~20mm/s (4)印刷方式：目前最普遍的印刷方式分為“接觸式印刷”和“非接觸式印刷”。模板與PCB之間存在間隙的印刷方式為“非接觸式印刷”。一般間隙值為0.5~1.0mm，其優(yōu)點(diǎn)是適合不同黏度錫膏。錫膏是被刮刀推入模板開(kāi)孔與PCB焊盤(pán)接觸，在刮刀慢慢移開(kāi)之后，模板即會(huì )與PCB自動(dòng)分離，這樣可以減少由于真空漏氣而造成模板污染的困擾。 模板與PCB之間沒(méi)有間隙的印刷方式稱(chēng)之為“接觸式印刷”。它要求整體結構的穩定性，適用于印刷高精度的錫膏，模板與PCB保持非常平坦的接觸，在印刷完后才與PCB脫離，因而該方式達到的印刷精度較高，尤適用于細間距、超細間距的錫膏印刷。 D.貼裝的高度，對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時(shí)應采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度，以避免因貼裝高度過(guò)低而使錫膏成型塌落，造成回流時(shí)產(chǎn)生短路。 E.回流 1、升溫速度太快2、加熱溫度過(guò)高3、錫膏受熱速度比電路板更快4、焊劑潤濕速度太快。

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