昆山SMT貼片加工—紅膠貼片工藝

 1. 昆山SMT貼片加工紅膠工藝對SMT操作工藝的具體要求的內容請詳細閱讀以下內容：    
SMT操作工藝構成要素和簡(jiǎn)化流程：    --> 印刷(紅膠/錫膏)    --> 檢測(可選AOI全自動(dòng)或者目視檢測)    --> 貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)   --> 檢測(可選AOI 光學(xué)/目視檢測)   --> 焊接(采用熱風(fēng)回流焊進(jìn)行焊接)    --> 檢測(可分AOI 光學(xué)檢測外觀(guān)及功能性測試檢測)   --> 維修(使用工具:焊臺及熱風(fēng)拆焊臺等)   --> 分板(手工或者分板機進(jìn)行切板)       

紅膠工藝流程簡(jiǎn)化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環(huán)節以控制質(zhì)量)           

紅膠工藝有兩種，     一種是通過(guò)針管的方式進(jìn)行點(diǎn)膠，俗稱(chēng)紅膠點(diǎn)膠工藝，是根據元件的大小，點(diǎn)的膠量也不等，手工點(diǎn)膠機用紅膠點(diǎn)膠的時(shí)間來(lái)控制膠量，自動(dòng)點(diǎn)膠機通過(guò)不同的點(diǎn)膠嘴和點(diǎn)膠時(shí)間來(lái)控制紅膠點(diǎn)膠；     
另一種是刷膠，俗稱(chēng)紅膠刮膠工藝，也稱(chēng)鋼網(wǎng)印刷工藝，是通過(guò)鋼網(wǎng)進(jìn)行印刷，鋼網(wǎng)的開(kāi)孔大小有標準規范，主要還是根據所生產(chǎn)的產(chǎn)品決定鋼網(wǎng)印刷開(kāi)孔的大小。          紅膠所產(chǎn)的不良主要有：溢膠、浮高、粘力不夠、撞件等；
紅膠注意事項和紅膠使用要求如下：     
1、前期工藝有紅膠的儲存、    
2、使用前要回溫、    
3、印刷后PCB板要平放、    
4、印刷后存放時(shí)間不宜太長(cháng)，     
5、再就是回流爐溫，一般是130度以上保持90~120秒，最高溫度不超過(guò)150度，具體還要根據使用紅膠之前的參考溫度     
6、紅膠畢竟是膠粘物，強度有限，要注意運輸及裝配操作過(guò)程中的撞件、或不慎掉落以致影響貼片元件甚至使整個(gè)PCB線(xiàn)路板毀壞。

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