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LED燈具貼片技術(shù)的介紹
所屬分類(lèi):行業(yè)資訊發(fā)表時(shí)間:2016-05-24

貼片LED也叫做SMD LED,它的發(fā)光原理就是將電流通過(guò)化合物半導體,通過(guò)電子與空穴的結合,過(guò)剩的能量將以光的形式釋出,達到發(fā)光的效果。
LED貼片燈(SMD)由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質(zhì)硅膠套管制成。防水性能,使用低壓直流供電安全方便,發(fā)光顏色多樣,色彩鮮艷;戶(hù)外使用可以抗UV老化、變黃、抗高溫等優(yōu)勢,該產(chǎn)品廣泛用于建筑物輪廓燈、娛樂(lè )場(chǎng)所準裝飾照明、廣告裝飾燈光照明燈領(lǐng)域。

1產(chǎn)品特點(diǎn)

貼片式LED的封裝工藝是先把熒光粉和環(huán)氧樹(shù)脂配置好, 做成一個(gè)模子,然后把配好熒光粉的環(huán)氧樹(shù)脂做成一個(gè)膠餅,并將膠餅貼在芯片上,周?chē)俟酀M(mǎn)環(huán)氧樹(shù)脂,從而制成SMD封裝的LED。例如,如圖1所示。市場(chǎng)上比較常見(jiàn)的外形尺寸為50(mm)×50(mm)的貼片式LED內部封裝有三個(gè)LED芯片,外延出六個(gè)引腳,將其焊接到PCB電路板表面上,由于是直接用導熱膠貼在散熱板表面,從而使散熱性得到了很大改善,使得可靠性大大提高,光衰也變小。對于高功率LED主要采用高導熱金屬陶瓷復合基板,
它主要特點(diǎn)有:
(1)高熱傳導低熱阻;
(2)熱膨脹系數匹配(TCE:6.2);
(3)抗紫外線(xiàn);
(4)耐腐蝕和黃化;
(5)符合ROHS標準;
(6)耐高溫。
LED封裝的熱阻對于LED芯片的壽命具有決定性的影響,特別是對大電流驅動(dòng)的LED芯片,LED封裝產(chǎn)品的成本和散熱性能取決于封裝支架的結構,而封裝支架正向體積小、厚度薄、散熱好的方向發(fā)展,在單個(gè)貼片LED中封裝更多的LED芯片必須考慮散熱問(wèn)題,而采用高導熱金屬陶瓷復合基板的大功率貼片式LED最重要的優(yōu)勢就是超低熱阻,Viahay公司在2010年1月推出的新款表面貼裝白光LED。采用PLCC-4封裝,優(yōu)化的引線(xiàn)框使熱阻低至300K/W,功率耗散高達200mW,從而使器件能夠使用高達50mA的驅動(dòng)電流,使亮度達到Vishay采用PLCC-2封裝的高亮度sMD LED的兩倍”’。超低熱阻大功率LED貼片式封裝由于其小而?。m于
空間小的應用,這一特點(diǎn)給很多應用帶來(lái)極大便利。與其他的LED貼片式封裝相比較,當它維持相同的
結溫時(shí),則降低了對散熱部件的要求,當采用相同的散熱部件時(shí),則降低了結溫,延長(cháng)了LED封裝的壽命。
貼片led的特性:
①發(fā)光原理是屬於冷性發(fā)光,而非藉由加熱或放電發(fā)光,所以元件壽命比鎢絲燈泡長(cháng)約50~100倍,約十萬(wàn)小時(shí)。
②無(wú)需暖燈時(shí)間,點(diǎn)亮響應速度比一般電燈快(約3 ~ 400ns)。
③ 電光轉換效率高,耗電量小,比燈泡省約1/3 ~ 1/20的能源消耗。
⑤耐震性佳、可靠度高、系統運轉成本低。
⑥易小型、薄型、輕量化,無(wú)形狀限制,容易制成各式應用。
2應用場(chǎng)所

珠寶展柜照明、展示柜照明、櫥柜照明、衣柜照明,專(zhuān)賣(mài)店裝飾照明、燈光藝術(shù)照明、廣告燈箱照明以及路燈、酒店、賓館、居家別墅裝飾照明等
3封裝

· 保護晶粒及線(xiàn)路,避免斷線(xiàn)、受潮及損傷晶粒。
· 增大晶粒之光輸出量,減少晶粒表面之光全反射比例。
· 設計特定之光發(fā)射角度及亮度分析。
· 微調LED色澤。
· 持取、安裝方便使用。
· 符合各式應用之光電性及尺寸需求。
(一)(1)金屬支架型:0402、0603、0805、1206、3mm、5mm、6mm、8mm、10mm等。
(2)金屬支架(俗稱(chēng)小蝴蝶)型:2mm、3mm等。
(3)TOPLED(白殼)型:1208(30*20)、1311(35*28)、1312(35*32)、2220(55*50)等
(4)側光LED:0905(22*12)、1105(28*12)1605(40*14)等。
4市場(chǎng)狀況

貼片LED(SMDLED)主要用于照明系統、裝飾、電子設備指示器、背光、顯示器和器械等領(lǐng)域。
2009年,手機和LCD電視產(chǎn)量的降低將可能影響該類(lèi)元器件的供應預期。常規單色SMD LED的封裝尺寸為1206 (3215)、1004 (2510)、0805 (2012)和0603 (1608)。中國廠(chǎng)商可以提供的最小尺寸為0603,厚度僅為0.3毫米。尺寸為0402(1005)的更小的LED還在試制中。此外,中國供應商還提供工藝成熟但利潤較低的雙色和三色產(chǎn)品,這類(lèi)產(chǎn)品多用于背光、器械、家用產(chǎn)品、消費類(lèi)電子產(chǎn)品和顯示器領(lǐng)域。盡管市場(chǎng)需求較低,但廠(chǎng)商仍然持續提供sideview SMD LED,包括335 (4008)、020 (3806)和215(2810)型。隨著(zhù)市場(chǎng)對于SMD LED未來(lái)地位的良好預期,各大主流廠(chǎng)商紛紛推出自己的SMD LED發(fā)展規劃及原型產(chǎn)品,一時(shí)之間, SMD LED市場(chǎng)呈現出一派繁榮興旺、百家爭鳴的熱鬧氣象。
5優(yōu)勢


貼片LED是貼于線(xiàn)路板表面的,適合SMT加工,可回流焊,貼片式LED很好的解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問(wèn)題,相對于其他封裝器件,它有著(zhù)抗振能力強、焊點(diǎn)缺陷率低、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn),它在更小的面積上封裝了更多的LED芯片,采用更輕的PCB和反射層材料,顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹(shù)脂更少,通過(guò)去除較重的碳鋼材料引腳,縮小尺寸,可輕易地將產(chǎn)品重量減輕一半,體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,采用貼片式封裝后,電子產(chǎn)品體積縮小40%一60%,重量減輕了60%一80%,最終使應用更趨完美。
直插式LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過(guò)程是先在LED成型腔內注入液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂,然后插入壓焊好的LED支架,放入烘箱中讓環(huán)氧樹(shù)脂固化后,將LED從模腔中脫離出即成型。由于制造工藝相對簡(jiǎn)單、成本低,有著(zhù)較高的市場(chǎng)占有率。


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