在昆山SMT貼片代加工需要了解的歷史

           昆山SMT加工表面貼裝不是一個(gè)新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。電子線(xiàn)路的裝配，最初采用點(diǎn)對點(diǎn)的布線(xiàn)方法，而且根本沒(méi)有基片。第一個(gè)半導體器件的封裝采用放射形的引腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。50年代，平裝的表面安裝元件應用于高可靠的軍方，60年代，混合技術(shù)被廣泛的應用，70年代，無(wú)源元件被廣泛使用，近十年有源元件被廣泛使用.

  MT特點(diǎn)組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%.MT產(chǎn)品可靠性高、抗振能力強；焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好；減少了電磁和射頻干擾。且易于實(shí)現自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時(shí)間等。

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