昆山威爾欣SMT貼片紅膠掉件解決方案. 在昆山SMT紅膠工藝的生產中，在固化后焊接前常發(fā)現(xiàn)有漏失組件的情況，特別是圓柱體組件及較厚的片式組件。因人為的機械沖擊而造成組件缺失的情況這里不再贅述。下面以圓柱體端帽...

昆山SMT貼片加工焊接的常見問題 在昆山SMT貼片加工焊接技術中發(fā)生錫珠常見的問題： 1、PCB板在經由回流焊時預熱不充沛; 2、回流焊溫度曲線設定不公道，進入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大間隔; 3、焊錫膏在從...

　　①右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或導線。焊接前，電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。 　?、趯⒗予F頭刃面緊貼在焊點處，將被焊表面加熱到焊錫熔化的溫度。電烙鐵與水平面大...

　　1、作用：焊接元件、導線，使其可靠連接，具有良好的導電性能和一定機械強度，也可將原來焊件分解。 　　2、焊接基本要領： 　?、偾鍧嵉慕饘俦砻?，保證良好焊接的前提。 　?、诩訜釙r到達最佳焊接溫度。 　?、?..

　　SMT貼片加工中PCB電路板設計的基本流程，是需要特別注意的。電路原理圖的設計，主要目的之一是給PCB電路板的設計提供網絡表，并為pcb板的設計做準備基礎。 　　多層PCB電路板的設計流程與普通的pcb板的設計步驟...

烙鐵焊接方法的一般步驟和注意事項 　　1.焊前準備 　　焊接前的準備工作主要是對烙鐵頭的預處理。應在烙鐵架的小盒內準備好清潔塊(用水潤濕)，接通電源，待烙鐵頭部溫度達到規(guī)定溫度后，與錫絲接觸，使烙鐵頭部(大...

　　工具的選擇 　　烙鐵焊的工具是電烙鋱，要獲得良好的焊點必須正確地選擇它的功率和品種。 　　電烙鐵的功率(指單位時間內消耗電源的能量)按日本標準規(guī)定在15---500W的范圍內分10個檔次。在實際生產中選擇恰當功...

焊接一般分為波峰焊和烙鐵焊兩種 　　烙鐵焊又稱手工焊，它是錫焊技術的基礎手段，由于它操作簡便靈活，適應性強，因此在自動化焊接普遍應用的今天，仍然繼續(xù)發(fā)揮著作用，在不斷地改進和發(fā)展。它主張應用于下列場合...

　　隨著電子產品的大批量生產，手工采用烙鐵工具逐點焊接PCB板上引腳焊點的方法，再也不能適應市場要求、生產效率與產品質量。于是就逐步發(fā)明了半自動/全自動群焊(Mass Soldering)設備與全自動焊接機。全自動焊接機...

　　1.焊接工：眾所周知，焊接加工一方面要求焊工要有熟練的操作技能、豐富的實踐經驗、穩(wěn)定的焊接水平;另一方面，焊接又是一種勞動條件差、煙塵多、熱輻射大、危險性高的工作。焊接又與其它工業(yè)加工過程不一樣，手...