SMT加工組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性...

在ISO 9000系列標(biāo)準(zhǔn)中，質(zhì)量管理體系明確提出了若干個(gè)要素以及對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)，在實(shí)際的生產(chǎn)活動中，既具有有效的操作性，又具有持續(xù)改進(jìn)的管理，可形象地概括為“5M”法。即對“人、機(jī)、物、法、環(huán)”五方面進(jìn)行管理。因...

在表面貼裝技術(shù)（SMT）中的快速貼裝過程中，使SMT紅膠粘劑具有較高的綠色強(qiáng)度來避免元件移位直到焊接。在 焊接過程中以及焊接后提供具有優(yōu)異性能的SMT粘合劑。 SMT粘合劑用于PCB上的表面貼裝組件，以便在波峰焊接或...

檢查可以經(jīng)常提醒你，你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達(dá)到持續(xù)的零缺陷生產(chǎn)之后，某種形式的檢查或者監(jiān)測對于保證所希望的質(zhì)量水平還是必要的。表面貼裝裝配是一系列非常復(fù)雜的事件與大量...

大多數(shù)公司都試圖通過反復(fù)試驗(yàn)來獲得更高的SMT產(chǎn)品產(chǎn)量，但費(fèi)用和挫折都相當(dāng)可觀。 盡管這幾年來我們一直在大批量生產(chǎn)SMT產(chǎn)品，但只有不到10％的公司的首次合格率（FPY）超過90％。換句話說，90％的公司正在進(jìn)行過多...

隨著技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題...

一、昆山SMT貼片加工車間的環(huán)境要求 SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，減少環(huán)境對元器件的損害，提高品質(zhì)，SMT車間環(huán)境有如下...

1. SMT貼片生產(chǎn)線朝“綠色”環(huán)保方向發(fā)展 當(dāng)今人們生活的地球已經(jīng)遭到人們不同程度的損壞，以SMT設(shè)備為主的SM T 生產(chǎn)線作為工業(yè)生產(chǎn)的一部分，奄無例外地會對我們的生存環(huán)境產(chǎn)生破壞。從電子 元器件的包裝材料、膠水...

SMT產(chǎn)品固有的質(zhì)量問題 越來越多的人意識到表面貼裝產(chǎn)品質(zhì)量低劣所帶來的不良后果，這說明生產(chǎn)廠家亟需檢查一下生產(chǎn)程序，安裝必要的自動光學(xué)監(jiān)測裝置，以減少質(zhì)量低劣所帶來的損失。用戶對電子產(chǎn)品微型化的要求有增...

1、SMT貼片生產(chǎn)線朝“綠色”環(huán)保方向發(fā)展 當(dāng)今人們生活的地球已經(jīng)遭到人們不同程度的損壞，以SMT設(shè)備為主的SM T 生產(chǎn)線作為工業(yè)生產(chǎn)的一部分，奄無例外地會對我們的生存環(huán)境產(chǎn)生破壞。從電子 元器件的包裝材料、膠水...

a.吹孔。Pcb焊盤上的錫球表面出現(xiàn)孔狀或圓形陷坑。 b.冷焊。焊點(diǎn)表面無光澤,且不完全熔接。 c.結(jié)晶破裂。焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)玻璃裂痕狀態(tài)。 d.偏移。BGA焊點(diǎn)與PCB焊墊錯(cuò)位。 e.橋接。焊錫由焊墊流至另一個(gè)焊墊形成一座橋或...

SMT貼片加工有哪些檢測技術(shù) 1. 貼片檢測有好多種，從絲印開始，有絲印檢測，爐前貼片檢測，到爐后檢測，都可以用AOI來檢查，檢查的基準(zhǔn)根據(jù)各公司要求來設(shè)定。 2. 隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的...